据财联社报道，韩国内存半导体行业对本土产业的投资兴趣增加，内存半导体价格在2023年末持续攀高。业者们指出，陆续有消弭的储存设备采购订单正在逐渐回归。 数据显示，首尔半导体操作 DRAM晶圆及HBM相关设备的定单数量有所上升。其中三星电子已开始扩大其HBM生产能力，并启动大规模HBM设备采购；此外，三星和SK海力士计划加强DRAM技术转移，进一步加大对DRAM的投资力度。 值得一提的是，向SK海力士提供蚀刻设备的APTC公司的前端工艺设备订单量较去年明显增加。最近，Chosun Biz报道NV