半导体产业网获悉：1月17日，高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约仪式在青岛天安科创城举行。仪式上，青岛大商电子有限公司总经理苟钊迪与国家高速列车技术创新中心副主任刘韶庆签署了合作协议。 根据协议，双方将共同推动高性能半导体材料关键技术研发与成果转化，开发具有自主知识产权的高纯度焊接复合材料及其钎焊技术体系，为第三代半导体高可靠封装技术的国产化提供科学基础和技术支撑，保障半导体等相关先进制造业的产业链安全和高质量发展具有重要意义。 据了解，第三代半导体可以满足现代电子技术对高温、高功率、高