盛美半导体装具店堂，同日而语列国一马当先的半导体和晶圆级包裹设施供应商，近年发布营业所新产品：适用于晶圆级先进封装采取(Wafer Level Advance Package)的无剪切力投中(Stree-Free-Polish)解决方案。先进打包级无剪切力投中（Ultra SFP ap）宏图用以排忧解难先进包装中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)应用大五金平坦化棋艺中浮面铜层过厚滋生晶圆翘曲的题材。 先进裹进级无应力甩开技能起源盛美半导体的无应力投球技术(Ultra SFP)，该技能粘连了

盛美上海于1月9日公布其预期财务业绩，预计2023年营业额将达人民币36.5亿至42.5亿元，较上年增长27.04%-47.93%。而2022年该公司的营收则为人民币28.73亿元。 对于营收增长的驱动力，盛美上海表示受益于国内半导体行业设备需求热度不减，加之其掌握尖端技术及多元产品的优势，不断扩展的销售订单使其营收有显著提高；同时还积极开拓新客户和新市场，成功打入新市场并吸引到多个新客户，此举进一步促进总体营业收入的上涨；此外，新研发的产品拥有优秀性能和稳定质量，充分满足客户多种需求，逐渐获