1月3日，中国证券监督管理委员会批准了深圳市龙图光罩股份有限公司提交的科创板IPO注册申请，给予正式批准。此举意味着龙图光罩成为了国内首家获取该项批准的半导体掩模版制造商。

龙图光罩是一家中小型半导体掩模版供应公司，主要专注于特色工艺半导体的研发、生产和销售，紧跟国内政策趋势和技术热点。公司产品工艺节点从最初的1μm逐步升级到130nm，广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟 IC等领域。同时，其客户群体跨越产业多个领域，包括新能源、光伏发电、智能车辆、工业自动化、无线通讯、物联网、电子消费品等。

生产环节方面，龙图光罩已掌握130nm及以上节点半导体掩模版制作技术，形成了覆盖全流程的核心技术体系；在顾客反馈及营销策略方面，已经与多家国际知名客户建立长期稳固合作关系，并拥有良好的口碑和声誉。

本次IPO，龙图光罩计划公开发行不超过3， 芯片采购平台337.50万股人民币普通股票（A股），共筹集资金6.6亿元。其中4.8亿元用于投资建设高端半导体芯片掩模版制造基地项目，以开发更高精度（130nm-65nm节点）半导体掩模版满足高端市场需求；其余部分投入高端半导体芯片掩模版研发中心项目及补充流动资金项目，旨在提高产品质量和客户满意度。

此外，龙图光罩计划通过高端半导体芯片掩模版研发中心项目提高自身教研实力和竞争潜力，根据市场和客户需求进行技术研发改进以便应对日益加剧的市场挑战。

对于未来发展，龙图光罩承诺继续坚持“西安工艺”战略，以特色工艺半导体为核心，重点聚焦高端芯片掩模版市场，加强科研投入和投资力度，计划逐步实现90nm、65nm及更高节点的高端制程半导体掩模版规模生产及国内自主配套，从而实现公司竞争力与盈利能力的稳步提升。

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