思科也推出了AI人工智能超级计算机的网络芯片
2024-04-206月21日消息，思科推出了面向AI人工智能超级计算机的网络芯片，新芯片将与博通和Marvell的产品展开竞争。据思科称，当新芯片在执行AI、机器学习任务时，交换次数减少40%，延迟时间缩短，而且更加节能。 新芯片属于思科SiliconOne系列，目前已有5家云计算提供商正在测试该芯片，但思科未透露具体企业名称。在美国市场，AWS、微软Azure、谷歌Cloud是云计算统治者。 随着AI应用的日益流行，ChatGPT成为了开拓者，而支撑ChatGPT的是由GPU专业芯片组成的网络，单个芯片的通信
紫光展锐发布首颗AI超高清GPU智能显示芯片M6780
2024-04-176月29日消息，紫光展锐首颗超高清智能AI显示芯片平台M6780亮相MWC上海展。该芯片平台支持8K解码与HDR全格式，拥有高度集成的CPU、GPU，NPU、VDSP、ADSP带来强劲AI算力，给用户更加真实、流畅、清晰的超高清视听体验。 紫光展锐M6780集成ArmCortex-A76*2+ArmCortex-A55*2，搭载ArmMali-G574coresGPU，支持H.264/H.265/VP9/AV1/AVS等主流解码协议，性能强悍，轻松带来势不可挡的8K沉浸体验。超高清炫彩影像，真
中科院用AI在半导体设计上获得重大突破，设计出首颗CPU芯片
2024-04-177月4日消息，据《半导体产业纵横》报道，我国中科院计算所等机构最近用人工智能（AI）技术设计出了一种全新的 CPU芯片——启蒙 1 号。这是一种无人工干预、全自动生成的 CPU，其设计和制造过程完全由AI 自主完成，无需任何人工干预。 启蒙 1 号基于 RISC-V 的 32 位架构，其相比于大型语言模型 GPT-4 目前能够设计的电路规模大 4000 倍。虽然其性能与 Intel 486 系列 CPU 相当，但它以其创新的设计和生成的独特性，展示了 AI 在半导体设计和电子工程领域的应用潜力
AI需求带动半导体行业增长：英伟达、博通、AMD争相上调订单，台积电营收有望显著回升
2024-04-177月14日消息，据电子时报报道，英伟达、博通和AMD都在台积电投片，同时苹果公司的iPhone和Mac产品对3nm芯片的需求也在增加，这使得台积电下半年的营收有望显著回升。自2022年第二季度以来，半导体行业出现了供需反转的危机。库存过剩、价格下跌以及需求低迷等问题使得供应链陷入了困境。然而，值得关注的是，随着近年来AI行业的迅猛发展，这一领域的芯片需求正在迅速攀升。 由于AI领域需求的增长，这三家公司自第二季度以来不仅逐步上调了向台积电订购的5nm和7nm芯片订单，同时也在争抢台积电的CoW
英伟达正考虑将部分AI GPU订单给三星电子
2024-04-177月6日消息，据多个消息来源透露，由于台积电的产能供应日益紧张，英伟达正在考虑将其部分人工智能（AI）GPU订单外包给三星电子进行制造。这一消息引起了行业观察人士和媒体的热议。据了解，如果三星的3纳米试验产品通过性能验证并且其2.5D先进封装技术满足英伟达的要求，那么三星可能会从英伟达获得部分订单。在此之前，英伟达的GPU订单一直由台积电负责代工生产。 为了升级封装技术，三星在6月份刚刚成立了多芯片集成联盟（MDI），寻求扩大合作伙伴的生态系统，不断改进堆叠技术并积极投资2.5D和3D封装技术
阿里平头哥、中兴微等AI芯片设计公司正在扩大台积电7nm工艺订单
2024-04-167月11日消息，据台湾电子时报报道，有消息人士表示，今年一季度以来，阿里平头哥、中兴微等中国大陆的AI芯片设计公司正在扩大台积电7nm工艺的芯片订单。 消息人士指出，中国大陆AI HPC（高性能计算）芯片供应商目前并未受到相关限制，至少有数十家公司正在继续研发。其中，阿里平头哥和中兴微电子自今年一季度以来就扩大了对台积电7nm芯片的订单。 报道称，平头哥与台积电合作紧密，高层多次赴台与台积电洽谈合作。平头哥前期投片并不多，单子从2022年四季度开始扩张，今年逐季成长，下半年订单规模可能达到上半
特斯拉正自研AI芯片,但不会叫GPU芯片
2024-04-167月17日消息，近日马斯克与新成立的xAI团队在“推特空间”举行会议。 马斯克在xAI会议上表示，特斯拉正自研AI芯片，但绝不会叫做GPU芯片，或用100s、H100s等来描述它。他还表示，特斯拉Dojo2将向大模型方向发力。马斯克表示，特斯拉和X.AI将合作，但会保持一定距离。特斯拉Hardware4的功能将是HW3的3-5倍，而Hardware5的功能将是HW4的4-5倍。他还表示，AGI一定会出现，xAI参与其中，能给出比谷歌微软OpenAI更有竞争力的产品。马斯克还提出：“地球上的每一
标题：NXP品牌MVF30NN151CKU26芯片IC介绍及其在MPU VYBRID 266MHz 176H LQFP中的应用 随着电子技术的飞速发展，集成电路芯片的应用已经渗透到各个领域。NXP品牌的MVF30NN151CKU26芯片IC，以其卓越的性能和广泛的应用领域，成为了嵌入式系统开发中的重要组件。本文将对MVF30NN151CKU26芯片IC的技术特点和应用进行详细介绍。 一、技术特点 MVF30NN151CKU26芯片IC是一款高速、低功耗的微控制器芯片，采用NXP独特的MVF30
Freescale品牌MCIMX31LVMN5C芯片IC MPU I.MX31 532MHz 473LFBGA的技术和应用介绍 一、技术概述 Freescale品牌MCIMX31LVMN5C芯片IC是一款高性能的微控制器单元，采用I.MX31处理器核心，工作频率高达532MHz，具备出色的数据处理能力和响应速度。该芯片还配备了高速内存和丰富的外设接口，可广泛应用于各种嵌入式系统领域。 二、MPU（微处理器）I.MX31 I.MX31是一款基于ARM Cortex-M内核的微处理器，具有低功耗、
Freescale品牌MCIMX357DVM5BR2芯片IC
2024-04-08一、技术概述 Freescale品牌MCIMX357DVM5BR2芯片IC是一款采用I.MX35核心处理器的高性能芯片，该处理器基于ARMv7-A架构，主频高达532MHz。此外，该芯片还采用了400LFBGA封装技术，具有更高的集成度和更低的功耗。该芯片的应用范围广泛，包括物联网、智能家居、智能安防、工业控制等多个领域。 二、技术特点 1. I.MX35核心处理器：I.MX35是一款高性能的32位RISC微处理器，具有低功耗、高性能的特点。它支持多种操作系统和实时操作系统，具有强大的多媒体处