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瑞芯微在 2025 年投资者交流会上正式公布下一代旗舰 SoC—— RK3688 的研发计划，定位 “高性能 AI 计算 + 全场景扩展”，将于 2026 年量产。作为 RK3588 的迭代产品，其在制程、算力、接口上全面升级，同时延续国产高性能 SoC 的场景适配优势，有望进一步覆盖高端工业、医疗、边缘 AI 等领域。 一、RK3688 核心参数：8nm 制程 + 32TOPS NPU，算力跃升 5 倍 RK3688 以 “突破性能瓶颈” 为核心，关键参数较上一代实现跨越式提升，具体亮点如下

瑞芯微在 2025 年投资者交流会上正式公布下一代旗舰 SoC—— RK3688 的研发计划，定位 “高性能 AI 计算 + 全场景扩展”，将于 2026 年量产。作为 RK3588 的迭代产品，其在制程、算力、接口上全面升级，同时延续国产高性能 SoC 的场景适配优势，有望进一步覆盖高端工业、医疗、边缘 AI 等领域。 一、RK3688 核心参数：8nm 制程 + 32TOPS NPU，算力跃升 5 倍 RK3688 以 “突破性能瓶颈” 为核心，关键参数较上一代实现跨越式提升，具体亮点如下

瑞芯微在 2025 年投资者交流会上正式公布下一代旗舰 SoC—— RK3688 的研发计划，定位 “高性能 AI 计算 + 全场景扩展”，将于 2026 年量产。作为 RK3588 的迭代产品，其在制程、算力、接口上全面升级，同时延续国产高性能 SoC 的场景适配优势，有望进一步覆盖高端工业、医疗、边缘 AI 等领域。 一、RK3688 核心参数：8nm 制程 + 32TOPS NPU，算力跃升 5 倍 RK3688 以 “突破性能瓶颈” 为核心，关键参数较上一代实现跨越式提升，具体亮点如下