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01电感和电感器 电感(inductor)是一个绕在磁性材料上的导线线圈(coil),电感通以电流时产生磁场(magnetic field),磁场很懒,不喜欢变化,结果呢,电感就成为阻碍其电流(current)变化的元件。 如果流过电感的电流恒定,电感就很高兴,不用对电子流出任何力(force),此时的电感线圈就是普通导线。 如果我们想中断电感中的电流,电感就会出力(电动势,EMF),试图维持其中电流。如果电感自身构成回路,电路中又没有电阻(resistance),那么理论上,电子流永远在循环
关于 9 月 19 日发布的华为 Mate 30 Pro,它所搭载的摄像头系统无疑是这款产品最大的亮点。其中,它的后置摄像头采用了超感光徕卡电影四摄,包括 40MP 电影摄像头 + 40MP 像素超广角摄像头+ 8MP 长焦+ 3D 深感摄像头,双 OIS;前置则采用了 3200 万像素摄像头 + 3D 深感摄像头,还有姿态传感器、间隔感应器等传感元件。 不过,在这一系列的摄像头配置中,颇为引人瞩目的是,Mate 30 Pro 前后都采用了 3D 深感摄像头。 前后皆为 ToF 计划 在目前3
将钽电解电容器换成片状多层陶瓷电容器,这样做的理由主要有两个。 是可靠性问题。钽电解电容器存在发生短路故障时导致冒烟和起火的可能性。出现冒烟和起火现象时,对于配备钽电解电容器的电子产品而言是致命的。 另一个是原材料钽的问题。钽属于稀有金属,其产地在全世界屈指可数。因此,如果产地出现政治动荡等,就会陷入价格暴涨、供给不稳定的局面。只要原材料是稀有金属,钽电解电容器用户就不可能完全避免此类风险。 而解决这些问题的对策就是用片状多层陶瓷电容器来取代钽电解电容器。片状多层陶瓷电容器发生冒烟和起火的可能
FPGA和CPU是两种完全不同的器件,具有不同的体系结构和计算机制。虽然FPGA的主频比CPU慢,但是FPGA可以通过硬件加速来提高特定任务的执行效率。 硬件加速是指将某些特定的计算任务转化为电路硬件来实现,而不是通过软件来实现。FPGA可以通过硬件编程来生成定制电路,直接针对某个特定运算进行优化,从而提高执行效率。例如,在进行大规模的数字信号处理、图像处理等任务时,FPGA可以通过硬件加速实现比CPU更高的吞吐量和更低的延迟。 此外,FPGA还可以通过并行处理来加速任务的执行。相比CPU,F
昨日,乌镇互联网大会期间,平头哥宣布开源其低功耗微控制芯片(MCU)设计平台,成为国内第一家推进芯片平台开源的企业。 这在国内尚属初次,也是平头哥接连发布玄铁 910、无剑 SoC、含光 800 之后的又一壮举。 平头哥表示,此次开源的 MCU 芯片平台面向 AIoT 时期的定制化芯片设计需求,目的群体包括芯片设计公司、IP 供给商、高校、科研院所等。全世界的开发者都能基于该平台设计面向细分范畴的定制化芯片,IP 供给商能够研发原生于该平台的中心 IP,高校和科研院所则可展开芯片相关的教学及科
在最近举行的第19届中国年度管理大会上,紫光集团董事长赵卫国在讲话中说,为什么现在没有像三星这样的公司电子集成电路中国的田野。首先,中国人喜欢赚快钱。第二,是因为电子集成电路高投资。众所周知,集成芯片行业门槛很高,投资巨大,回报丰厚,甚至有可能因研发失败而造成巨大损失。在此之前,小米的创始人雷军表示,这将需要10年的时间集成芯片工业在九死一生后产生结果,集成芯片工业以10亿元起步。然而,华为海斯能够开发麒麟和鲲鹏等高端产品集成芯片因为多年无底的资本投资和多年的技术积累。 因此,赵卫国的言论的确
现代信息技术的核心是芯片基于半导体材料的技术 然而,单个晶体管的尺寸即将达到原子级,这导致传统半导体器件中不可避免的量子效应。 因此,控制单量子系统,开发具有特定功能的量子器件,是突破摩尔定律瓶颈的唯一途径。 情报学和量子理论的结合催生了一门蓬勃发展的交叉学科量子情报学。 量子计算机基于量子力学原理,具有经典计算机无法比拟的计算能力。它的实现将导致信息技术的新革命,具有重要的学术价值和应用前景。 摩尔定律摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登摩尔提出的[1] 内容已经修改了几次,改为:当价格保持不变
不言而喻,芯片能否独立生产对一个国家来说至关重要,芯片制造过程中使用的高端设备一直是各国的重点项目。由于光刻机在芯片制造中的重要性和高难度,它一直处于产业链的前沿。目前,世界上只有少数几个国家和公司能够制造光刻机,即荷兰唯一的公司ASML,以及日本佳能和尼康,它们正在逐步退出市场。垄断高端平版印刷市场的ASML是一家荷兰公司。这个事实可能会打破许多人固有的认知。最强的芯片产业不应该在美国吗?为什么这样一个高科技企业诞生在荷兰?中国国内芯片被美国压制和封锁。为什么美国允许荷兰公司抢占芯片产业链的
近日,荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)公司2019年的年报中披露了关于下一代EUV极紫光刻机的研发进程,预计2022年年初开始出货,2024年实现大规模生产。 新一代EUV光刻机分辨率提升70% 据悉,新一代EUV光刻机EXE:5000系列,NA(数值孔径)为0.55,NA大小则代表了光刻机的精度高低,NA数值越大,光刻机精度更高。 现在ASML生产的EUV光刻机都是第一代产品,主要是NXE:3400B和改进型的NXE:3400C,两者结构相似,物镜系统的NA(数值孔径)为0.33。这意味着新
SiC SBD和MOS是手上最最常见的SiC基的组件,并且SiC MOS正在部分领域和IGBT掠夺份额。咱们都了了,IGBT三结合了MOS和BJT的亮点,第三代宽禁带半导体SiC骨材又领有优惠风土Si的特征,那么为什么见得大不了的却是SiC MOS,SiC IGBT在何处呢? 咱们都了然,Si基IGBT眼下照样远在霸主地位,而就势第三代宽禁带半导体骨材SiC的发展,至于SiC的组件穿插出新,再者品尝着取而代之IGBT采取到的辅车相依行业。如新能源汽车,SiC功率器件正在极力跻身的小圈子,像特斯